TSMC Merancang Pelan Hala Tuju Cip 1nm Dan Sehingga 12 Fab Baharu

Perlumbaan semikonduktor dalam teknologi proses termaju semakin pesat. Memandangkan kumpulan pertama cip 2nm dijangka memasuki pengeluaran akhir tahun ini, TSMC sudah melihat lebih jauh ke hadapan dan dilaporkan telah mula merancang untuk pembangunan proses 1nm. Untuk menyediakan permintaan masa hadapan dan peningkatan-teknologi jangka panjang, syarikat itu juga membina sehingga 12 fabrik wafer baharu, yang akan berfungsi sebagai asas pengeluaran utama untuk nod antara 2nm hingga 1.4nm. Walau bagaimanapun, pengkomersilan penuh teknologi 1nm masih menghadapi kekangan masa dan infrastruktur yang ketara. Disebabkan kelewatan dalam pengambilan tanah untuk projek pembesaran Fasa III Longtan, pengeluaran besar-besaran cip 1nm tidak mungkin bermula sebelum 2030 atau 2031.